· 其实都是针对某种算法进行加速的处理器，不过NPU针对的是那些神经元算法，DSP针对的是信号处理算法，二者各有侧重
NPU采用普林斯顿结构。
DSP采用哈弗结构。
各自有自己的指令系统。
DSP是专注数字信号处理的，即使DSP处理器其实也是分了很多针对不同类型的信号的不同型号类型，比如有音频信号的、图像的等待
NPU是专注于神经网络处理的，处理不同的数据。
用通用架构的CPU处理AI和用NPU处理AI，速度是不同，但为什么还是离不开CPU呢，因为NPU只能处理AI计算，其它的也是不行的。
· DSP（digital signal processor）是专业做数字信号处理的。DSP是一种独特的微处理器（采用哈佛结构，内部结构已经固定），有完整指令系统，通过指令和数据工作（这个也是CPU和ARM等的工作方式），开发遵循嵌入式软件的设计原则，更注重于算法的实现。
NPU是嵌入式神经网络处理器（NPU），采用“数据驱动并行计算”的架构，特别擅长处理视频、图像类的海量多媒体数据
在NPU中集成那些可支持必要服务操作的功能及服务。DSP可定制以便集成及增加通道的密度与速度，但不是设计用来增加DSL服务能力，如更好的网络弹性、更精细的网络流量管理、更完善服务保证以及用于处理新服务机会的更多灵活性等。NPU在这些功能上更具有优势。
至于算力的衡量
国外知名媒体Anandtech选择了使用麒麟960的华为Mate 9、使用麒麟970的华为Mate 10 Pro、使用骁龙835的谷歌Pixel 2 XL和LG V30四款手机，分别测试了ARM CPU、Hexagon DSP和NPU的AI性能，测试结果以性能（fps）和效能（mJ/inference）双重指标来衡量。
NPU和CPU在处理AI运算时的性能有着几十倍的巨大差异。这些算法在CPU上执行的速度最高不过2fps，同时还会消耗掉大量的电能。无论是骁龙835还是麒麟960的CPU平均功耗都已经超过可持续工作的上限。
作为对比，骁龙835的Hexagon DSP相比CPU约有8~10倍的性能提升，而麒麟970的NPU性能又可达到Hexagon DSP的1.5倍~4倍。不过在能耗比方面，虽然华为NPU相比CPU有着巨大到已经不在一个次元的优势，但骁龙835的Hexagon DSP的综合效率落后麒麟970的NPU仅6%左右。
传统芯片厂商（如CPU、GPU和DSP）对于深度学习市场非常重视，因此利用他们巨大体量和市场推广、销售能力，大力推广用这些传统芯片来进行深度学习处理，其本质上也是对现有的技术进行微调，用传统SIMD架构来适配神经网络。
然而，由于传统CPU、GPU和DSP本质上并非以硬件神经元和突触为基本处理单元，相对于NPU在深度学习方面天生会有一定劣势，在芯片集成度和制造工艺水平相当的情况下，其表现必然逊色于NPU。
信迈科技高性能国产化信号处理平台采用多通道双向10Gbps光纤数据传输+国产V7 FPGA+多片国产多核DSP的硬件架构，可以完成一体化电子系统、有源相控阵雷达、电子侦察、MIMO通信、声呐等领域的高速实时信号处理。
信迈科技信号处理平台的组成框图如图1所示，由四组4通道双向光纤接口、FPGA 及其扩展电路(2组独立读写的 DDR3 存储器、FPGA扩展的4个串口、实时控制信号输入/输出等)，两片FT-M6678 DSP及其扩展电路、DSP时钟电路、100M/1000M以太网、主DSP的RS232扩展、DSP间互连接口、DSP与 FPGA间的EMIF、SRIO接口，供电电源等部分组成。
硬件资源
1 接口
光纤数据传输接口：四组 4 通道双向光纤，传输速率 10Gbps
以太网：主、从DSP各扩展1个100M/1000M以太网，主DSP以太网口与终端连接，从DSP以太网口备份
串行口：主DSP提供1个串口，FPGA为主DSP扩展4个串口，从DSP不扩展串口
实时控制信号接口：1个与信号采集单元的定时控制信号接口（含RS422通信口）
双天线北斗接口：北斗定位定向模块可直接安装在信号处理平台上
倾斜仪接口：电源输入及控制接口1个
8 位测试信号输出口1个
120MHz时钟输入口1个
FPGA、DSP 调试口。
2 国产FPGA
国产V7 FPGA(复旦微电子或国微)
3 FPGA拓展存储器
2组独立读写DDR3存储器，每组容量为256M×64bit，读写时钟频率最高支持1600MHz。
4 国产DSP
2 片国产多核DSP
5 DSP拓展存储器
256M×64bit DDR3 存储器，读写时钟频率最高支持 1600MHz；
4Gbit NAND Flash 存储器；
64Mbyte SPI NORFlash；
1Mbit I2C EEPROM；
FPGA内部EMIF接口双口RAM。
6 FPGA与DSP间接口
两组 SRIO×4 ，速率 3.125GBaud；
EMIF×16 接口；
GPIO 接口。
7 DSP间的互联接口
PCIe×4 ，每 Lane 5GBaud；
扩展在 FPGA 内部的 EMIF 双口 RAM。
8 外部输入时钟
频 率 ：≤400MHz；
功率：8dBm ±2dBm ；
输出阻抗：50Ω；
信号形式：正弦波。
9 板载时钟
板载时钟：200MHz 差分时钟
10温度检测
提供3个温度传感器，检测 FPGA、DSP 附近温度
11风扇及控制
提供风扇供电及开关控制
12LED 指示
FPGA 扩展 4 个 LED 指示灯
13供电及功耗
供电电源：+12V±1V ；功耗：≤70W
外形、尺寸及重量
外形如图 2 所示，尺寸为：280mm×150mm×10mm（长×宽×高，不含扇热板），重量≤400g（不含散热板）
设计开发资源
★ 多通道光纤数据传输协议
★ 以太网分包数据传输协议
★ 多核DSP资源分配
★ 信号处理平台硬件资源说明
★ 信号处理平台器件手册
★ FPGA及扩展资源测试程序
★ DSP及扩展资源测试程序
★ 四通道光纤数据发送、接收FPGA软件
★ 多波束DBF、时域脉压、频域脉压、DDR3存取、FFT、SRIO接口、EMIF接口、扩展串口等FPGA软件
★ 国产多核 DSP 正样手册及交付物 V2.5.zip
0. 支持包安装程序
1. Document(详规手册)
2. Emulation
3. Hardware
4. Project
5. 评测文档
6. DSP 用户常见问题-v1.1.pdf
★ 国产多核 DSP 正样手册及交付物 V2.6.zip
0. 持包安装程序
1. Document(详规手册)
2. Emulation
3. Hardware
4. Project
5. 评测文档
6. DSP 用户常见问题-v1.1.pdf
★ 国产多核 DSP 仿真器光盘文件 V1.2.zip
EMU560 仿真器
SEED-XDS510PLUS仿真器
★ 国产多核 DSP 仿真器光盘文件 V1.3.zip
EMU560 仿真器
SEED-XDS510PLUS 仿真器
★ TI-6678 例程包K1_STK_v1.1（example code）
内含TI-6678 的 EMIF、GE、GPIO、Hyperlink、I2C、内存(DDR3、L2 等)、多核导航器、PCIE、Robust、SPI、SRIO、Timer、UART 和 DMA 等测试例程。
★ CCS 环境搭建安装包
内含 CCSv7.2.0 和 CCSv5.5.0 安装包及其环境相应配置过程。
★DSP 串口、FPGA 扩展串口通信软件
★ 以太网通信软件
★ 两维相扫数字多波束雷达 DSP 信号处理软件例程
★ 两维相扫圆柱阵雷达 DSP 信号处理软件例程
★ 一维相扫雷达 DSP 信号处理软件例程
★ Matlab 程序
应用领域
★ 一体化电子系统实时信号处理
★ 有源相控阵雷达实时信号处理
国产高性能信号处理平台已应用于图3所示的两维相扫数字多波束系统中，实现了6波束 DBF、脉压、MTD、目标检测、目标识别等实时信号处理，可实时处理每波束8000以上距离单元。
★ 电子侦察实时信号处理
★ MIMO通信系统实时信号处理
★ 声呐阵列信号处理