MWC 2024上Intel发布了其代号为Sierra Forest的下一代至强处理器,它首次采用了全E核(小核心)设计,单芯片可包含多达144个核心,而双芯片整合封装能够提供最多288个核心及线程。这款新处理器将使用先进的Intel 3工艺制造,这是Intel 4工艺的升级版本,也是目前酷睿Ultra系列所使用的技术。
根据Intel官方披露的性能数据,与2021年的第二代至强(Cascade Lake)相比,Sierra Forest在相同功耗下仅需要7个机架空间即可容纳2016颗144核心型号的处理器,实现了密度提升1.9倍、能效提升2.4倍和性能提升2.7倍的显著成就。在5G核心网场景中,Sierra Forest更是在用户层和控制层的能效分别提升了1.4倍和90%。
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