【质疑】德聚技术毛利率远高同行受质疑;中颖电子:应对内卷应深挖井 广积粮;龙旗科技坚持1+Y产品战略;雅克科技球硅已有较好恢复

   日期:2024-12-29    作者:tfejo 移动:http://oml01z.riyuangf.com/mobile/quote/79249.html

1.直击股东大会|龙旗科技:坚持“1+Y”产品战略,打造可持续、有质感的增长

【质疑】德聚技术毛利率远高同行受质疑;中颖电子:应对内卷应深挖井 广积粮;龙旗科技坚持1+Y产品战略;雅克科技球硅已有较好恢复

2.雅克科技:Low-α市场供应量不大,球硅同比去年已有较好恢复

3.澜起科技:DDR5第三子代RCD芯片预计下半年规模出货

4.直击股东大会|中颖电子:应对内卷应深挖井、广积粮,更应强强联手提升国际竞争力

5.直击股东大会|豪恩汽电:聚焦行业前30强客户,规模交付释放成本压力

6.【IPO价值观】“突击”增收及申请发明专利 德聚技术毛利率远高同行受质疑

7.铜冠铜箔:IC封装用载体铜箔已突破核心技术

8.上海临港发布全国首批数据跨境一般数据清单,涉及智能网联汽车


1.直击股东大会|龙旗科技:坚持“1+Y”产品战略,打造可持续、有质感的增长

5月20日下午,上海龙旗科技股份有限公司(证券简称:龙旗科技,证券代码:603341)召开2023年年度股东大会,就关于公司2023年度董事会工作报告的议案、关于公司2023年年度报告及摘要的议案、关于确认公司2023年度日常关联交易执行情况及2024年度日常关联交易预计的议案等13项议案进行了审议和表决。作为龙旗科技机构股东,爱集微参与了本次股东大会并对各议案投赞成票,同时就其2023年的业绩经营和产品规划等进行了交流。



2023年,全球经济环境、国际形势复杂且多变,同时消费电子行业面临重要挑战,但龙旗科技坚持全球化布局,扎实做好现有业务,并稳健有序地拓展新业务,因而实现较稳健发展。

年报显示,2023年,龙旗科技实现营收271.85亿元,同比下降7.35%;净利润6.05亿元,同比增长7.84%。在主营业务方面,智能手机业务营收218.22亿元,同比下降10.07%;平板电脑业务营收25.09亿元,同比下降10.33%;AIoT业务营收25.11亿元,同比增长33.04%。

此外,2024年第一季度,龙旗科技实现营收103.37亿元,增长146.95%;净利润1.28亿元,同比增长50.24%。其中智能手机业务营收85.18亿元,同比增长149.82%;平板电脑业务营收7.83亿元,同比增长120.59%;AIoT产品业务营收9.15亿元,同比增长134.94%。

对于公司去年营收下降但净利润增长的主要原因,龙旗科技财务负责人张之炯对集微网表示,“2023年上半年消费电子市场依旧比较疲软,包括一些品牌都在去库存。但从下半年开始整个市场处逐步复苏,这使龙旗科技Q3的增长已经达到16%,对冲了上半年出现的部分下降。而去年的净利润增长,主要系原材料价格下降和公司自动化效率提升等因素。”

至于今年第一季度为何出现营收、净利润双双大增,张之炯称,这主要系消费电子市场复苏及公司各类产品项目增加,其中包括在小米、三星、OPPO、vivo等重要客户中的一些项目实现量产。预计2024年上半年,龙旗科技的业绩将继续保持比较好的增长态势。

不难看出,龙旗科技的业务构成较为单一,其中智能手机2023年的营收占比达80%以上。对于如何加强手机领域的竞争力,龙旗科技方面日前接受多家投资机构调研时表示,过去几年,整个手机ODM市场的渗透率不断提高。今年,依托“1(智能手机)+Y”产品战略,公司将继续巩固手机业务的规模和优势,聚焦头部客户,做深做透,确保行业龙头地位。

值得注意的是,龙旗科技的智能手机业务较为倚重小米公司等重要客户。据了解,多年来小米都是龙旗科技的第一大客户,小米系订单撑起了其营收总额的半壁江山,其中2023年的营收占比为42.45%。同时,小米相关方是龙旗科技持股比例仅次于实控人的第二大股东。

对于公司是否有计划与小米进一步加强合作,利用小米的手机、汽车、AloT生态和资源赋能实现更具通路和前景的增长,以及如何克服产品结构较为单一等隐忧,龙旗科技董事长杜军红表示,“消费电子行业现在的发展趋势是全品类,我们包括小米、华为等在内的客户都在开发更多品类。从客户侧角度而言,他们都希望我们ODM厂商与其进行全品类合作。”

杜军红进一步称,“随着小米产品线持续扩展,我们也一定会开发更多品类,同时与其它客户也会进行更多品类更多元化的合作。在公司未来发展过程中,我们会持续在小米业务上做好坐稳,同时推动来自其它客户的营收规模不断增长,从而构筑越来越健康的发展模式。”

目前,除了在智能手机、平板等传统消费电子领域“稳扎稳打”,龙旗科技也在积极拓宽布局AloT、汽车电子和AIPC等新兴业务领域,以实现“可持续”、“有质感”的发展和业绩增长。

具体来看,龙旗科技智能手表/手环业务成功获得国内一线品牌客户高端数字手环和高端RTOS手表项目;TWS耳机业务成功突破又一国内一线品牌客户;XR领域成功突破日韩市场,获得相关品牌客户的智能眼镜项目;在汽车电子业务方面,主要聚焦智能座舱域产品,已在惠州工厂搭建相关产线且通过部分客户的审厂要求,开始产品小批量出货,同时获得国际Tier1底盘域安全件项目定点,为公司在汽车CM业务领域的进一步发展打下重要基础。

尤其是在AIPC领域,龙旗科技落地符合下一代AIPC算力要求的笔记本电脑项目,并与高通达成包括AIPC在内的多品类智能产品领域的战略合作。目前,龙旗科技已经组建了AIPC产品研发、生产制造、质量管理、运营交付等端到端的专业团队,成功获得国内品牌客户的AIPC项目。该产品拥有业界领先的AI算力及高性能低功耗架构,预计2024年实现出货。

2.雅克科技:Low-α市场供应量不大,球硅同比去年已有较好恢复



近日,雅克科技在接受机构调研时表示,目前,公司的Low-α已经量产供应两年多了,对日立、住友都有供应,但其实市场的量并不大,售价也不高。公司的球硅跟去年相比已经有了比较好的恢复,今年公司还在新建产能。

此外,随着下游DRAM层数的增加,雅克科称,对公司前驱体产品的用量和种类要求在下游每一代产品对前驱体的用量都会发生变化。目前技术节点的芯片,相较以往是更为复杂的结构,会使用一些新的前驱体产品,其中就包括了公司的专利产品,随着这些产品的投入使用,相信会给公司增加一部分收入。从产品结构来讲,公司有越来越多的新分子,越来越多的金属在被应用,按照这个趋势来讲,用量会变多。但由于金属类产品本身价格较贵,产品售价太贵的话,会影响在客户端的使用。

同时,雅克科披露,在没有确定分子结构的时候,公司跟客户都不能确定使用哪类前驱体产品,因此在先进制程的新产品开发的时候,是公司和客户端共同进行测试,选择测试结果最好的产品进行供应采购。但每一代产品更新迭代,是把需要更新的产品替换,并不需要把之前所用的前驱体全部进行替换,是存在可以通用的前驱体产品的。为了保证产品性能的稳定性和产品的良率,在确定制程以后一般不会再改变其中的任何一个参数。

雅克科还表示,公司各个业务发展情况良好,目前前驱体和光刻胶的产能如果全部满产的话,收入规模应该在40多亿、50亿左右。后续江苏先科新建的产能应该主要集中在新的前驱体产品和光刻胶上游的一些原材料。江苏先科二期建设的资本开支跟一期的应该差不多。LNG保温绝热板材方面的话,前期投入已经差不多了,产线可以共用,所以三期组装线的产能建设投资相对来说会小很多。

3.澜起科技:DDR5第三子代RCD芯片预计下半年规模出货



近日,澜起科技在接受机构调研时表示,随着DDR5在下游持续渗透,预计2024年公司DDR5第二子代及第三子代RCD芯片出货量较上年显著增加,其中DDR5第二子代RCD芯片出货量预计在2024年上半年超过第一子代产品,DDR5第三子代RCD芯片预计从2024年下半年开始规模出货。

此外,澜起科技称,从今年开始,公司多款高性能“运力”芯片新产品将逐步上量,包括PCIe5.0Retimer芯片、MRCD/MDB芯片、CKD芯片及MXC芯片等。这些新产品涉及行业前沿技术,并将受益于AI产业浪潮。澜起在前述相关领域全球领先,有望实现较高毛利率水平。新产品的逐步上量将对公司今明两年的业绩产生积极贡献。受益于AI产业趋势对相关产品需求的推动,截至2024年4月22日,公司预计在2024年第二季度交付的PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD芯片的在手订单金额合计已超过人民币9,000万元,上述三款AI高性能“运力”芯片呈现良好成长态势。

关于国内市场,从目前行业反馈的信息来看,PCIe Retimer芯片的需求正快速增长,由于单个GPU算力受限等因素,部署相同算力的AI服务器集群,需要配置更多的GPU或AI芯片,因此需要更多的PCIe Retimer芯片。在国内云计算/互联网厂商新采购的AI服务器项目中,基于产品性能和本土服务支持的优势,澜起的PCIe Retimer芯片更受客户青睐。同时,澜起也已成功导入境外主流云计算/互联网厂商的AI服务器采购项目,随着新项目陆续推进,公司的PCIe Retimer芯片业务呈现良好成长态势。

根据公开信息,目前全球量产PCIe 5.0 Retimer芯片的企业主要是两家,除了澜起之外,另一家是Astera Labs,该公司目前在PCIe Retimer芯片市场占据重要份额。澜起科技的PCIe Retimer芯片正在获得越来越多客户及下游用户的认可,受益于PCIe5.0生态渗透、AI服务器需求增加及市场份额提升三重因素,该产品将在未来几年为公司贡献新的业绩增长点。

4.直击股东大会|中颖电子:应对内卷应深挖井、广积粮,更应强强联手提升国际竞争力

5月17日,中颖电子股份有限公司(证券简称:中颖电子,证券代码:300327)召开2023年年度股东大会,就《董事会议事规则》、《2023年年度报告及其摘要》、《2023年度利润分配预案》、《关于确定2023年度非独立董事职务津贴总额提拨比例的议案》等十六项议案进行了审议和表决。

爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会,并在会后与中颖电子管理层就市场及公司发展进行了交流。



客户端去库存进入尾声,今年有望实现两位数增长

2023年全球电子及半导体产业仍处低谷,市场终端仍在消化行业周期盛极反转前超屯的库存,多数芯片设计公司的经营绩效也被积压库存的高成本压抑。

中颖电子2023年实现总营收13亿元,同比下降18.83%;实现归母净利润1.86亿元,同比下降42.32%。在芯片销售数量同比增长13.8%的情况下,由于产品售价大幅下滑且代工、封测成本仍居高不下,导致毛利率降至35.62%,同比急遽降低了10.15%。同时芯片库存量在2023年末来到13.6亿颗,相比2022年末,大幅增长了97%。

不过自20023年四季度起,智能家电及锂电池管理芯片的市场需求开始复苏,来到今年一季度,半导体行业周期历经2023年的触底后,预期逐步进入恢复周期。中颖电子今年一季度实现营收3.19亿元,同比增长10.33%;实现归母净利润3116.57万元,同比下降8.83%;归母扣非净利润2937.86万元,同比增长40.9%。虽然春节期间下游厂商停产休息近半个月,季节性因素导致销售环比仍稍有滑落,同时受到市场竞争激烈影响,产品售价承压,毛利率33.9%,同比减少了5%,不过中颖电子预期由于季节性效应,二季度的销售将会优于第一季,与晶圆代工厂的积极协商也有望逐渐展现成效,毛利率在下半年将可望扭转向好,目标是全年营收实现两位数增长。

对此,董事长傅启明指出,实现两位数增长这一信心主要建立在终端需求的恢复、芯片平均售价(ASP)的企稳以及采购成本的优化等三方面。他强调,去年公司毛利率同比骤降了10.15%,通过上述三方面的改善,今年大概率能实现两位数的增长目标。

具体到终端需求,中颖电子副总经、第一事业群总经理理向延章表示,家电市场,尤其是白色家电领域的恢复势头比较强劲,对公司上半年的排产量和销售量有相对大的支撑,这主要来自于内销市场的需求开始恢复,以及海外市场的更强劲的需求。此外,中国品牌在全球市场的增长也为中颖电子提供了增长动力。

他进一步解释说,小家电、白色家电等内销市场需求在逐渐好转,今年以来国内也通过以旧换新政策、房地产政策调整来推动需求复苏,不过对上游半导体的促进效应还不能立马显现。海外市场,受地缘政治的影响,交货周期变长,导致部分客户提前下单,因此下半年的需求走势如何还有待观察。中颖电子在去年积极开拓了欧洲、日本等海外市场,开始收到欧洲及日本客户工规级MCU的订单,除了地缘政治因素外,更主要的原因还是中国品牌,尤其是家电品牌在全球影响力加大,带动了供应链一起出海,中颖电子也受益于此。除了欧洲、日本市场,中颖电子也在努力中国台湾、土耳其、东南亚等更多地区市场,为国内家电品牌创造更大价值。

中颖电子副总经理、第二事业群总经理张学锋则指出,锂电池市场,特别是动力锂电池领域,受益于碳酸锂等锂电池成本的大幅下降,预计在电动自行车和锂电池储能领域的渗透率将开始回暖。这些领域的增长态势明确,预计将对公司的营收和利润产生积极影响。此外,3C产品、智能手机的需求恢复,也将对公司出货量带来不少增量,不过受ASP下降较多影响,两方面因素抵消后,预计销售会呈现一定程度回暖,但是全年回暖节奏还有待观察。

高端市场布局稳步推进,积极关注投资并购机会

值得关注的是,近年来过国内MCU厂商林立,应用领域偏消费电子,市场竞争异常激烈,并且整体技术差异性不大,行情不景气的环境中易导致恶性竞争,内卷不断加剧。为此,不断有企业开始积极针对汽车、工控、高端消费电子等市场进行布局。

对此,中颖电子董事、总经理宋永皓指出,公司正在“深挖井,广积粮”,通过多方举措来加速迈向高端市场。

首先,夯实现有优势领域,提升市占率。目前在小家电领域,由于在本土品牌客户中的占率较高,中颖电子将主要开拓海外品牌客户市场,来提升市占率。在白色家电领域,国内市场仍由国际MCU厂商把控,中颖电子市占率刚刚超过10%,公司目标是在未来几年将这一数字提升至45%左右的水平。

其次,增强研发,进军高端产品领域。在研发方向上,主要专注在现有智能家电、锂电池管理、WiFi/BLE Combo MCU、AMOLED显示驱动和汽车电子MCU芯片等新产品的开发。去年公司推出了首颗车规级MCU,并实现了小量的销售,完成了首颗WiFi/BLEComboMCU、首颗品牌手机规格的AMOLED显示驱动芯片开发,变频大家电IC出货量年销近千万颗。今年预计将推出第二颗车规芯片,汽车电池AFE研发也已排入进程。

在3C领域,除了传统优势的锂电池保护,锂电池电量计算等产品外,今年将拓展新的产品线,在MCU领域奠定的优势基础上,进一步以 MCU+进军智能物联领域,以锂电池管理领域积累的技术基础,延伸至充电管理及电源管理,进军智能汽车的动力电池管理等产品。

最后,关注AI、储能、机器人等新兴应用领域,为提前为此储备技术。中颖电子指出,公司MCU产品可以用于机器人的减速控制板,锂电池管理芯片可以用于家用储能及5G基站等。随着市场需求的变化,AI和机器人等领域的技术将为中颖电子提供新的市场机会。尽管这些技术领域可能存在一些问题和挑战,但中颖电子正在积极地寻找合适的时机和环境来播种这些技术的种子,以期待在市场条件成熟时能够获得收益。

“只要在正确的时间点找到合适的土壤播种,即使天气变化难以控制,只要种子播下,随着春天的到来,这些种子一定会发芽并成长为丰硕的果实。”宋永皓比喻道。

最后,宋永皓提到,公司从去年以来就在积极寻找技术路径和市场客户互补性强的投资对象。同时,公司也呼吁,国内半导体企业通过强强联手来拉开与竞争对手的差距,以提升在国际市场上的竞争力。

关于并购,中颖电子考虑的关键因素,包括技术匹配度、市场和客户的互补性,以及业绩表现等,以确保并购能够为公司带来长期价值。宋永皓也提到了并购过程可能会面临的一些挑战,包括政府政策、法律和各地税收差异等问题。这些问题需要解决,才能保证并购的顺利进行。

5.直击股东大会|豪恩汽电:聚焦行业前30强客户,规模交付释放成本压力



5月20日,深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司(证券简称:豪恩汽电,证券代码:301488)召开了2023年年度股东大会,就《2023年度董事会工作报告》《关于2023年度利润分配方案的议案》《关于公司及子公司2024年度向银行申请综合授信额度的议案》等7项议案进行审议和表决。

爱集微作为其机构股东出席了此次会议,并就上述议案投出赞同票。会上,爱集微还就公司业绩、近期出货量、智能驾驶发展趋势等话题与公司高管进行了交流。

已对头部七成排名前30客户实现出货

根据Canalys调研报告,2023年全球配备L2+辅助驾驶功能(ADAS)的轻型车销量有望达到200万辆,预计2024年同比增长125%至450万辆。随着汽车智能化加速,智能汽车的出货量也在快速提升,带动上游供应链企业受益成长。

其中,豪恩汽电是智能驾驶解决方案服务商,支持L2及以上的各阶辅助驾驶功能,专注自动驾驶全栈技术的创新与落地,具备自主研发的车规级自动驾驶计算平台方案,能够针对不同客户需求提供定制化的智能驾驶解决方案,为智能化汽车进行全方位赋能。

据介绍,目前豪恩汽电已与德国大众、上汽大众、一汽-大众、大众安徽、奥迪汽车、PSA全球、雷诺全球、福特全球、比亚迪、小鹏汽车、理想汽车、上汽通用五菱、东风日产、广汽丰田、北京现代、吉利汽车、长城汽车、江淮汽车、东风小康、印度马恒达、印度铃木等国内外汽车整车制造商建立了长期、稳定的合作关系。

豪恩汽电的目标客户是全球排名前30的Tier 1,目前已进入其中七成客户并实现交付。据介绍,公司对进入造车新势力供应链非常谨慎,此前曾因所服务的造车新势力破产,给公司带来了巨大损失。为此,豪恩汽电合作的基本要求是,要看到5000万元-1亿元的项目规模。

根据2023年度报告披露数据,豪恩汽电2023年汽车智能驾驶感知系统产量为2389.57万件,销量为2346.41万件,同比增长40.62%。

随着出货量的快速增长,其业绩获得稳定提升,其中,营收已从2020年的7.19亿元提升至2023年的12.02亿元,该年度,除了营收同比增长11.39%,归母净利润也同比增长8.49%至1.14亿元,扣非净利润则同比增长11.24%至9540.67万元。

今年Q1豪恩汽电继续保持快速增长趋势,营业收入同比增长16.58%至2.85亿元,归母净利润同比增长19.09%至1809.08万元,扣非净利润同比增长22.11%至1560.15万元。关于业绩持续提升,豪恩汽电称,主要系近期订单持续增加所致,“目前公司订单还在稳步增长,主要源于我们前几年的产品,今年开始随新车量产上市,新客户的采购意愿也较强,如广汽丰田等。”

加快规模交付释放成本压力

豪恩汽电集软件、算法、光学设计和硬件于一体的车载摄像系统、车载视频行驶记录系统和超声波雷达系统,正成为是汽车的“眼睛”和“耳朵”,同时基于自研的AVM控制器、APS控制器和高性能域控制器能够将公司的感知系统整合进汽车ADAS系统,从而实现自动泊车、代客泊车、低速自动驾驶功能。

受益汽车智能化进程加速,豪恩汽电的技术创新步伐也同步加快。

2023年,豪恩汽电在研发领域投入的费用达1.26亿元,同比增长29.9%,今年Q1再同比增长16.76%至3223.2万元。

截至2023年末,豪恩汽电研发人员同比增长14.89%至324人,占员工数量比例提升至30.65%,有效满足客户在不同智能驾驶感知系统的多元化需求;拥有软件著作权99项,拥有各类国内专利239项,其中发明专利35项,实用新型专利122项,外观设计专利82项。

与客户体系建设一样,豪恩汽电在产品体系建设上也非常谨慎,公司采取的是“子弹试错,炮弹发力”的方式,这样可以用最少的研发投入,确保研发方向准确。

目前豪恩汽电针对智能化领域的研发主要集中在智能座舱和驾驶舱两个领域,并形成了较为完备的产品线,如驾驶舱智能化领域,豪恩汽电已实现从感知系统到域控制系统的布局,目前相关产品已实现上车并测试,而部分友商的域控制系统正在研发中。据介绍,豪恩汽电正在全力推动基于高通芯片平台的产品研发工作。

豪恩汽电表示,依托在摄像头和超声波雷达等传感器领域多年来的深耕实践,公司已逐步发展为国内研发实力较强、生产规模较大的汽车智能驾驶感知系统供应企业。

在持续的高研发投入下,豪恩汽电建立了高标准和高解耦度的软件开发体系,已通过CMMI Level 3认证,顺利通过大众、日产、福特、现代等重大客户ASPICE审核,在2022年通过ISO 26262功能安全流程认证的基础上,豪恩汽电2023年又通过ISO/SAE 21434网络安全流程认证,能更好满足全球国际主流汽车厂商及一级供应商严苛的质量和开发能力要求。

针对当下车企价格战引发的成本压力传导,豪恩汽电与会高管表示,公司作为产业链企业之一,也受到一定影响,目前主要通过产品迭代、成本管控、规模交付等方式稀释成本压力;接下来,公司继续紧抓汽车智能化风口,在域控一体、行泊一体等方面加大产品创新,加快新品的量产。

6.【IPO价值观】“突击”增收及申请发明专利 德聚技术毛利率远高同行受质疑

近年来,随着国家政策的大力支持、国际产业转移以及国内企业持续的研发投入,以德邦技术、华海诚科、德聚技术等为代表的国内企业在高端电子材料领域实现了技术积累及产品性能方面的突破,已在部分领域具备了和国际一流企业竞争的实力。

伴随着营收规模的持续增长,德邦科技、华海诚科等企业相继登陆A股资本市场,而德聚技术也正冲击上交所科创板IPO。然而,该公司存在并购经销商深圳美科泰后踩线申报,且该经销商IPO前大额套现、突击申请发明专利的情形,这些都有可能阻碍公司的上市进程。

并购经销商后踩线申报,大股东IPO前纷纷套现

德聚技术成立于2016年5月,专注于电子专用高分子材料的研产销,提供电子胶粘剂产品及配套应用方案,主要应用于智能终端、新能源、半导体、通信等战略性新兴产业。

从产品导入来看,德聚技术的柔性电路板(FPC)用元器件包封胶成功导入苹果供应链体系、自主开发汽车自动驾驶主板元器件补强胶成为特斯拉指定供应商。同时公司也系少数已实现芯片级底部填充胶在倒装芯片(Flip Chip)封装等先进封装工艺中产业化应用、以及具备芯片固晶胶膜(DAF)、各向异性导电胶膜(ACF)等高端半导体膜材开发能力的国内厂商。

为此,德聚技术宣称已进入了高端电子胶粘剂领域,打破了国际品牌在高端电子胶粘剂领域的垄断地位,是国内少数能与汉高、富乐、陶氏化学等世界级巨头展开直接竞争的企业。

从发展历程来看,德聚技术是一家依靠增资扩大营收规模的企业。

2020年,德聚技术营业收入仅1.06亿元,并未达到科创板对IPO企业“最近三年营业收入复合增长率达到20%,或最近一年营业收入金额达到3亿元”的要求。

同年12月,德聚技术换股收购深圳美科泰100%股权。具体来看,王延鲲以其持有的深圳美科泰100%股权作价1.01亿元,增资入股公司,增资完成后王延鲲持有德聚技术25.62%股权。

据笔者了解,深圳美科泰原本是德聚技术的主要经销商,这是一次典型的“蛇吞象”式并购。


2019年,德聚技术的资产总额、资产净额、营业收入、利润总额分别为3217.34万元、2158.95万元、5065.47万元、1576.08万元,同期深圳美科泰相关数据分别为21375.62万元、8402.73万元、20279.9万元、2646.71万元,是德聚技术的6.64倍、3.89倍、4倍、1.68倍。

并表深圳美科泰后,德聚技术实现业务扩张的同时,业绩同步大增。2021年该公司营收同比增长了200%以上,达到3.45亿元,2022年再进一步,营收达到3.56亿元。其中,2022年深圳美科泰为德聚技术贡献了大约1.75亿元营收,占公司营收比例近一半。而此番操作后,德聚技术达到了科创板上市对业绩的门槛要求。

值得注意的是,将深圳美科泰装入德聚技术后,王延鲲多次高位套现,其将德聚技术的股权卖给外部资本德利润兴、美桐十一期分别套现4275.1万元、2302万元,还曾将3%的股权转让给黄成生套现3000万元。

当然,在高位套现的股东不止王延鲲,还有余珩。在王延鲲成为德聚技术第二大股东后,黄成生曾将自己手中12.27%的股权,以2454万元的价格转让给了余珩,转让价格为3.33元/注册资本。彼时,余珩手中持股达到27.52%,王延鲲变为三股东。

而余珩也曾以16.12元/注册资本价格,将5.4749%股权转让给德利润兴,套现5474.9万元。又以26.93元/注册资本的价格,将0.4961%股权893万元的价格转让给美桐十一期,将3.2248%股权以5805万元的价格转让给嘉兴弘玺,累计套现1.22亿元。

此外,德聚技术频繁收购,也带来较高的商誉。公司于2020年12月收购深圳美科泰、于2022年12月收购上海锐朗,分别形成3,332.40万元和331.23万元的商誉。若被收购公司未来运营和盈利状况未达预期,可能面临商誉减值的风险。

高端产品占比偏低,毛利率却远高于同行均值

除营收规模外,专利情况也能说明各企业的核心竞争力,更是科创属性的评价标准之一。

据披露,2020年至2023上半年,德聚技术分别拥有2项、15项、22项和39项发明专利授权,截至2023年末,该公司拥有49项发明专利授权。


值得注意的是,德聚技术在2020年12月1日才获得第一项发明专利,与公司所称自身是“技术驱动型企业”的定位大相径庭。同时,德聚技术专利申请都是从2019年12月31日开始,存在为了科创板上市而在短时间内突击申请专利的可能性。

从产品应用领域来看,其大部分收入来自于智能终端和新能源领域,而半导体领域收入明显偏低。2020年至2023年上半年,德聚技术在半导体领域的收入分别为301.64万元、1100.07万元、2018.84万元、1852.47万元,占比分别为2.86%、3.21%、5.72%、10.68%。

根据电子封装材料的宏观定义,集成电路封装材料属于零级封装和一级封装范畴;智能终端封装材料和新能源应用材料属于二级封装和三级封装范畴。也就是说德聚技术大部分收入依赖于中低端产品,这类产品已经脱离传统意义层面的电子胶范畴,更偏向于结构胶或者各类热界面材料。

值得提及的是,其半导体胶粘剂产品也主要为板级导热界面材料。报告期内,德聚技术半导体领域自产板级导热界面材料收入分别为196.22万元、700.42万元、1279.82万元和1074.01万元,占半导体产品销售金额比例分别为65.05%、63.67%、63.39%和57.98%,主要用于半导体功率器件、芯片封装时的导热界面。

德聚技术称,公司正在持续研发芯片粘接胶、晶圆切割减薄膜、底部填充胶及光敏聚酰亚胺等新产品,相关产品已在多家客户进行认证测试。但从业绩贡献来看,这些产品营收还相对较小。

意外的是,德聚技术智能终端业务的毛利率最高,报告期内分别为83.29%、75.74%、85%、86.04%;半导体业务毛利率次之,其毛利率分别为56.53%、64.73%、67.51%、69.71%;相较而言,新能源业务毛利率相对较低,分别为52.92%、33.23%、42.97%、40.74%。


2020年至2023年上半年,德聚技术毛利率分别为81.32%、65.02%、67.84%、64.55%,其中电子胶粘剂业务毛利率分别为81.32%、64.81%、67.43%、64.23%,同行可比公司均值分别为36.6%、33.73%、32.73%、32.83%,高于行业均值30个百分点左右。

德聚技术称,毛利率远高于同行均值,一方面是公司更加聚焦高端、高毛利的应用点;另一方面,公司智能终端应用领域产品占比相对较高,新能源等应用领域产品占比相对较低,产品结构差异导致公司毛利率水平相对较高。

然而,单从智能终端应用来看,德聚技术的毛利率也高于德邦科技等公司近40个百分点。对此,业内认为其毛利率较高是否具备商业合理性?且产品毛利率短期及中长期是否存在大幅下滑的风险?这仍需德聚技术解释说明。

7.铜冠铜箔:IC封装用载体铜箔已突破核心技术

近日,铜冠铜箔在接受机构调研时表示,公司IC封装用载体铜箔已突破核心技术,产业化布局将结合市场需求及自身设备、工艺储备情况推进。

在高端电子铜箔像方面,铜冠铜箔披露,其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位,HVLP1、HVLP2铜箔已向客户批量供货,HVLP3铜箔已通过终端客户全性能、全流程测试,产品性能得到下游客户充分肯定。公司具备生产前述高端电子铜箔的能力,2024年工作重点之一就是进一步推进高端铜箔产品的市场开发,提升高附加值产品出货比率,实现高端电子铜箔产品的进口替代。

有关最新的极薄3.5um锂电池铜箔项目上,铜冠铜箔称,结合市场实际需求情况,目前公司向下游客户出货以6μm锂电池铜箔为主,公司已掌握3.5μm锂电池铜箔生产技术。锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展,公司也在积极优化、储备相关生产技术,以提升高附加值产品的出货比率,提高公司加工费水平。

此外,在建的项目“高性能电子铜箔技术中心项目”、“铜陵铜冠年产1万吨电子铜箔项目”、“铜冠铜箔年产1.5万吨电子铜箔项目”,上述项目达到预定可使用状态的时间均为2024年6月。

8.上海临港发布全国首批数据跨境一般数据清单,涉及智能网联汽车

5月17日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会发布了全国首批数据跨境场景化一般数据清单及清单配套操作指南,包含智能网联汽车、公募基金、生物医药3个领域。

其中,智能网联汽车领域包括跨国生产制造、全球研发测试、售后服务、二手车全球贸易4个场景23个数据类别158个数据字段。

一般数据清单显示,跨国生产制造场景中,包含汽车跨国生产制造过程中,确需跨境的生产管理、零部件及物料采购、库存管理、质量管理、问题零部件再制造和物流供应链等数据。全球研发测试场景中,包含汽车产品开发迭代确需跨境的产品设计、产品测试和研发管理等企业内部数据。售后服务场景中,包含售后服务过程中确需跨境流动的车辆基本信息、售后过程记录、故障分析、售后服务报表等数据。二手车全球贸易场景中,包含支撑车辆定价和汽车销售确需跨境的车辆信息、维修保养和保险等数据。

据第一财经报道,在为期一年的试点项目中,在特斯拉上海工厂所在的上海自贸临港片区注册的企业可以将被列入清单的数据转移到海外,而无需进一步的安全评估。

此前在2022年,中国出台了加强对国内产生的数据的控制,要求所有与国内运营相关的“重要数据”离岸传输必须经过中国国家互联网信息办公室的安全审查。对此,包括特斯拉在内的外资企业一直在游说中国允许跨境数据共享。


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